专注于服务器CPU散热模组及高端电机研发
型号：80802360
材质：铝底座（铝挤）+ 6025 风扇
导热硅脂：Shin-Etsu X23-7783D Pre-Applied
机箱架构：
CPU 插槽：
CPU 支持：
型号
80802360
处理器架构
AMD SP3 ILM
机箱架构
2U Server and Up ( Active )
尺寸
120.0 x 80.0 x 63.5 mm
功耗
120W
材质
铝底座（铝挤）+ 6025 风扇
导热膏
Shin-Etsu X23-7783D Pre-Applied
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