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S21

型号:80801890

材质:铝底座(铝挤)

导热硅脂:Dow Corning TC-5218 Pre-Applied

机箱架构:

CPU 插槽:

CPU 支持:

产品详细说明

型号

80801890

处理器架构

AMD SP3 ILM

机箱架构

2U Server and Up  ( Passive )

尺寸

120.0 x 80.0 x 63.5 mm

功耗

120W

材质

铝底座(铝挤)

导热膏

Dow Corning TC-5218 Pre-Applied

 

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