专注于服务器CPU散热模组及高端电机研发
型号：80802180
材质：VC均热板 + 铜鳍片 + 8015 鼓风机
导热硅脂：Shin-Etsu X23-7783D Pre-Applied
机箱架构：
CPU 插槽：
CPU 支持：
型号
80802180
处理器架构
Intel FCLGA 3647 Narrow ILM
机箱架构
1U Server and Up ( Active )
尺寸
108.0 x 79.0 x 26 mm
功耗
205W
材质
导热膏
Shin-Etsu X23-7783D Pre-Applied
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