专注于服务器CPU散热模组及高端电机研发
型号：80802390
材质：铝底座（铝挤）+ 6025风扇
导热硅脂：Shin-Etsu X23-7783D Pre-Applied
机箱架构：
CPU 插槽：
CPU 支持：
型号
80802390
处理器架构
Intel FCLGA 3647 Narrow ILM
机箱架构
2U Server and Up ( Active )
尺寸
108.0 x 78.0 x 64.0 mm
功耗
165W
材质
铝底座（铝挤）+ 6025风扇
导热膏
Shin-Etsu X23-7783D Pre-Applied
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