专注于服务器CPU散热模组及高端电机研发
型号：
材质：铝底座（铝挤）
导热硅脂：Shin-Etsu X23-7762 Pre-Applied
机箱架构：
CPU 插槽：
CPU 支持：
型号
80801750
处理器架构
Intel FCLGA 3647 Narrow ILM
机箱架构
2U Server and Up ( Passive )
尺寸
108.0 x 85.0 x 64.0 mm
功耗
145W
材质
导热膏
Shin-Etsu X23-7762 Pre-Applied
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