专注于服务器CPU散热模组及高端电机研发
型号：80801030
材质：VC + Cu Fin
导热硅脂：Dow Corning TC-5022 Pre-Applied
机箱架构：
CPU 插槽：
CPU 支持：
型号
80801030
处理器架构
LGA 115X
机箱架构
1U Server and Up ( Passive )
尺寸
90 x 90 x 26 mm
功耗
130W
材质
VC均热板 + 铜鳍片
导热膏
Dow Corning TC-5022 Pre-Applied
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