专注于服务器CPU散热模组及高端电机研发
型号：80804650
材质：铝板 +铝鳍片 + 3热管 + 6025 风扇
导热硅脂：ShinEtsu X23-7762 Pre-Applied
机箱架构：
CPU 插槽：
CPU 支持：
型号
80804650
处理器架构
LGA 115X
机箱架构
2U Server and Up ( Active )
尺寸
92 x 89.5 x 64.85 mm
功耗
130W
材质
导热膏
Shin-Etsu X23-7762 Pre-Applied
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