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H26

型号:80802680

材质:铜插齿鳍片 + 铝鳍片 + 3热管 + 6025风扇

导热硅脂:ShinEtsu X23-7762 Pre-Applied

机箱架构:

CPU 插槽:

CPU 支持:

产品详细说明

型号

80802680

处理器架构

LGA 115X

机箱架构

2U Server and Up  ( Active )

尺寸

92 x 89.5 x 64.85 mm

功耗

145W

材质

铜插齿鳍片 + 铝鳍片 + 3热管 + 6025风扇

导热膏

Shin-Etsu   X23-7762 Pre-Applied

 

 

 

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